Ericsson en STMicroelectronics starten joint venture

woensdag 20 augustus 2008

Fusie bedrijfsonderdelen leidt tot sterke positie in halfgeleiders en
platformen voor mobiele applicaties

Rijen, 20 augustus 2008 - STMicroelectronics (NYSE:STM) en Ericsson
(NASDAQ:ERIC) hebben de bedrijfsonderdelen Ericsson Mobile Platforms en
ST-NXP Wireless gefuseerd. De 50/50 joint venture heeft daarmee het sterkste
productaanbod in halfgeleiders en platformen voor mobiele applicaties in de
sector en is een belangrijke leverancier van Nokia, Samsung, Sony Ericsson,
LG en Sharp. Binnen de joint venture zijn 8.000 mensen werkzaam met een
gezamenlijke omzet van 3,6 miljard USD in 2007.

STMicroelectronics brengt zijn multimedia- en connectiviteitsoplossingen,
een 2G-EDGE platform en een 3G-aanbod in. Daarnaast heeft het klantrelaties
met Nokia, Samsung en Sony Ericsson. Ericsson voegt daar zijn 3G-platformen,
LTE-technologie en klanten als Sony Ericsson, LG en Sharp aan toe. De joint
venture is in deze vorm opgezet om op lange termijn stabiliteit te bieden.
Daarnaast wil het leidend worden in onderzoek, ontwikkeling en ontwerp van
producten en het creëren van hoogstaande mobiele platformen en draadloze
halfgeleiders.

In een branche waar bedrijfsgrootte belangrijk is bieden de complementaire
productportfolio's van de moederbedrijven synergie en schaalvoordeel. Door
de strategische samenwerking tussen Ericsson Mobile Platforms en ST-NXP
Wireless kunnen deze verder worden ontwikkeld en uitgebreid. De joint
venture levert op dit moment oplossingen aan vier van de top vijf
fabrikanten van mobiele toestellen. Deze nemen samen 80 procent van de
totale productie van mobiele telefoons voor hun rekening.

posted by Ward @ 14:09