AMD rondt eerste fase capaciteitsuitbreiding Dresden Fab succesvol af

maandag 22 januari 2007

Dresden, 22 januari 2007 – Na zeven maanden is de bouw van AMD’s nieuwe Bump
en Test-faciliteit in Dresden klaar. AMD voorziet de 20.000 m2 nu van
apparatuur en heeft de eerste productietools al geïnstalleerd in het clean
room-gedeelte.

“We hebben op onze locatie in Dresden veel ervaring opgedaan met nauwkeurige
planningen en snelle implementaties van omvangrijke projecten”, zegt Dr.
Hans Deppe, corporate vice president en general manager van AMD
Dresden.”Toch ben ik verbaasd over de snelheid waarmee de nieuwe clean room
en ondersteunende infrastructuur is gerealiseerd.”

In de nieuw gebouwde clean room, van ongeveer 11.500 m2, worden
elektronische verbindingen (solder bumps) geplaatst op wafers uit Fab 30 en
Fab 36 en worden ze getest op elektronisch functioneren. Voorheen waren de
Bump en Test-faciliteiten gelegen in de clean rooms in Fab 30 en Fab 36.

Bump en Test is een laatste essentieel onderdeel in het fabricageproces
waarbij de wafers worden voorbereid voor vervoer naar AMD’s back-end
fabrieken.

In de volgende fase van de capaciteitsuitbreiding worden de
productiesystemen geïnstalleerd. Deze taak wordt ook wel ‘hook-up’ genoemd.
De gevoelige productiesystemen worden geassembleerd onder clean
room-omstandigheden.

posted by Ward @ 14:11