AMD favorise la collaboration industrielle grâce à son projet de compatibilité au niveau Socket

woensdag 27 september 2006

Sun Microsystems, Cray, Fujitsu Siemens Computers, HP, Dell et IBM saluent
ce projet de collaboration ouverte dans le cadre de l’initiative AMD
Torrenza Innovation Socket

Anvers, le 27 septembre 2006 — AMD (NYSE : AMD) se félicite du rôle actif
que joue son initiative Torrenza en faveur d’une future compatibilité
industrielle entre les sockets de processeurs qui équipent les serveurs. En
exploitant les avantages offerts par l’association de la technologie AMD64,
de l’architecture DirectConnect et de la technologie HyperTransport™, les
OEM pourront utiliser de façon standard des sockets labellisés « Torrenza
Innovation Socket » pour leurs plates-formes de serveur actuelles et
futures. Cette nouvelle méthode de conception de serveurs permettra aux OEM
de regrouper des serveurs multi-processeurs sur, potentiellement, une seule
plate-forme, réduisant ainsi les coûts de déploiement et d’interruption de
service des centres informatiques supportés par les clients. Avec
l’initiative Torrenza, la technologie AMD64 s’impose comme la plate-forme
ouverte pour l’innovation.

Les principaux fabricants de serveurs qui développent des solutions en
silicium ou prévoient de concevoir des produits basés sur l’initiative
Torrenza — au nombre lesquels figurent Cray, Fujitsu Siemens Computers, HP,
IBM, Dell et Sun Microsystems — voient en Torrenza un projet d’innovation
ouvert et envisagent d’évaluer le Torrenza Innovation Socket.

« La prochaine étape de l’initiative Torrenza ne pouvait voir le jour sans
l’enthousiasme de nos partenaires et leur engagement en faveur de
l’innovation ouverte et d’une plus grande collaboration au sein de
l’écosystème informatique », déclare Marty Seyer, Senior vice president,
Commercial Segment, AMD. « Il apparaît que l’initiative Torrenza peut avoir
un impact considérable sur l’industrie en réduisant le niveau de complexité
pour les clients tout en augmentant le rythme d’innovation tant au niveau
des circuits intégrés que des plates-formes. Les administrateurs de centres
informatiques apprécieront immédiatement l’importance de l’environnement
ouvert Torrenza, ainsi que les avantages que peut apporter une coopération
accrue au niveau plate-forme en termes de stabilité, de mise à niveau, de
flexibilité et de capacités de l’infrastructure serveur ».

Avantages de l’initiative Torrenza
Avec Torrenza, les OEM qui développent leurs propres circuits pourront
bénéficier pleinement des avantages d’un environnement x86 ainsi que des
paramètres économiques correspondants en termes de conditionnement, de
chipsets et de conception de cartes-mères. Les OEM auront la possibilité de
contribuer au développement de la spécification Torrenza Innovation Socket
et de l’obtenir, ainsi que la documentation de conception correspondante.

« En tant que pionnier de l’approche « ouverte », IBM applaudit la nouvelle
initiative d’AMD et accueille avec plaisir les partenaires qui joueront la
carte de l’innovation selon une approche ouverte et collaborative », déclare
Bernie Meyerson, IBM Fellow et Chief Technologist, IBM Systems and
Technology Group. « En collaborant avec AMD et des clients communs tels que
Los Alamos National Laboratories, nous sommes en mesure d’apporter une
valeur ajoutée basée sur cette approche ouverte ».

« Sun voit dans l’initiative Torrenza une formidable opportunité
d’innovation pour l’ensemble de ses produits », déclare Mike Splain, Chief
Technologist et CTO, Systems Group, Sun Microsystems. « Nous évaluons
actuellement le développement de circuits intégrés Torrenza destinés à
l’ensemble de nos plates-formes car cette évolution nous permettra de
réaliser des économies sur des grands volumes tout en offrant à nos clients
la souplesse nécessaire à leur croissance ».

« Associée au BladeSystem Solutions Builder Program de HP, l’initiative
Torrenza d’AMD permet de fournir des services informatiques à forte valeur
ajoutée adaptés à des segments de marchés spécialisés », déclare Dwight
Barron, HP Fellow et Chief Technologist, division BladeSystem de HP. « HP
considère que cette initiative apporte une réponse aux industriels qui
souhaitaient utiliser des composants standard fabriqués en série pour
résoudre les nouveaux problèmes informatiques spéciaux ».

« Les supercalculateurs exigent des performances très élevées et par
conséquent un haut niveau d’innovation », déclare Jan Silverman, Senior vice
president, Corporate Strategy & Business Development de Cray. « Notre vision
Adaptative Supercomputing nous positionne à la pointe de l’évolution
informatique. Avec le programme Torrenza Innovation Socket et le tout nouvel
écosystème Torrenza, nous bénéficions d’innovations supplémentaires qui
augmentent le niveau de performances que les utilisateurs attendent
aujourd’hui des produits Cray ».

« Fujitsu Siemens Computers apprécie la valeur de l’initiative Torrenza
d’AMD et a déjà développé une technologie appropriée. Avec Torrenza, nous
avons réussi à connecter en toute transparence deux serveurs à deux sockets
pour en faire des serveurs SMP quadri-, voire octo-processeurs », déclare
Joseph Reger, Directeur Technique de Fujitsu Siemens Computers. « La
possibilité de faire évoluer des configurations de deux jusqu’à huit
processeurs constitue une innovation Torrenza qui accroît la longévité des
serveurs Fujitsu Siemens Computers et réduit le coût total de possession. »

« Dell salue l’approche novatrice ouverte que propose AMD. La
complémentarité entre des éléments de traitement spéciaux et le processeur
AMD Opteron assure des avantages exceptionnels », déclare Kevin Kettler,
Chief Technology Officer, Dell. « La souplesse de la technologie Torrenza
permettra à Dell de lancer de nouvelles solutions de hautes performances
destinées à ses clients professionnels ».

Grâce à l’initiative Torrenza, la plate-forme informatique AMD64 s’ouvre à
des innovations technologiques telles que la connexion d’accélérateurs
non-AMD à des systèmes AMD64 au moyen de la technologie HyperTransport.
Torrenza prend en charge de nombreuses innovations en matière d’intégration,
depuis les interconnexions empruntant des liens HyperTransport jusqu’aux
co-processeurs qui accèdent aux liens HyperTransport et aux co-processeurs
enfichables qui exploitent directement la vitesse et les performances de
communications de cette technologie.

posted by Ward @ 15:20